报告数据，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，创下新高。2020年，该项数据是555亿美元。
其中，晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。
数据显示，中国大陆2021年半导体材料市场规模为119.3亿美元，同比增21.9%。
SEMI：2021年全球半导体材料市场达643亿美元2022-03-17 17:06:00 | 编辑：宋元明清 | 查看：金融时报
相关热词搜索：
上一篇：中国电信启动“春晓行动”五大举措释放数字 返回列表下一篇：
- 曾打入华为麒麟芯片的寒武纪，流失出身华为的CTO2022-03-17
- 亨鑫科技2021年实现收入16.26亿元同比增长42.7%2022-03-17
- 高原“大黄蜂”整装待发确保拉林线双源动车组安全畅通2022-03-17
- T-Mobile美国CFO对有线电视运营商MVNO竞争不屑一顾2022-03-17
- 移远通信LTE-A车规级模组AG525R-GL包揽全球重要认证2022-03-17
- 2021年可穿戴手表出货量达3956万台，华为、苹果持续领跑2022-03-17
- 联通数科中标应急管理部网络系统建设项目，价值5188万元2022-03-17
- SEMI：2021年全球半导体材料市场达643亿美元2022-03-17
- 中国电信启动“春晓行动”五大举措释放数字消费新活力2022-03-17
- 共抗“倒春寒”2万余台海信家电驰援抗疫前线2022-03-17
- SKsiltron美国SiC新厂投入运营年产量或达6万片晶圆2022-03-17
- Gartner发布2022年主要安全和风险管理趋势2022-03-17
- 联通服务再升级：把营业厅开进客户心里2022-03-17
- 行业“倒春寒”下的旅游人：“天”冷心不冷，战疫志愿者们在行动2022-03-17
- 马来西亚坚持单一5G网络计划松口运营商可参股经营实体DNB2022-03-17
- 315“弹窗”乱象引关注终端安全治理互联网“牛皮癣”2022-03-17
- 维谛技术Vertiv攻克“东数西算”节能节碳技术难题2022-03-17
- 日本三菱瓦斯化学扩产BT材料等，拟加强在半导体材料领域的供应能力2022-03-17
- 京东开启2022“春日撒欢儿节”京东国际专区让你撒欢儿撒出“国际2022-03-17
- 两方面深耕：2021年中国联通客服热线满意率达97.5%2022-03-17
